形狀測量激光顯微系統

VK-X3000 系列

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形狀測量激光顯微系統 VK-X3000 系列

搭載白光干涉功能
納米/微米/毫米一臺即可完成測量

超越激光顯微鏡的限制，以三重掃描方式應對

  • 一臺即可測量納米/ 微米/ 毫米
  • 一臺即可了解希望獲取的信息
  • 最高分辨率0.01 nm

VK-X3000 系列 - 形狀測量激光顯微系統

采用了三重掃描方式，運用激光共聚焦、白光干涉、聚焦變化等三種不同的掃描原理，高倍率和低倍率，平面、凹凸表面的細微粗糙度，以及鏡面體，透明體等。VK擁有應對多種樣品的測量能力（從 1 nm 到 50 mm），納米/微米/毫米一臺完成測量。

產品特性

激光顯微系統的基本特點

觀察

從光學顯微鏡到SEM領域一臺設備涵蓋

  • 42 至 28800 倍
  • 無需對焦
  • 適用于多種樣品

測量

非接觸瞬間掃描形狀

  • 不會損傷目標物
  • 納米級別也可準確測量
  • 透明體和坡度大的目標物也可測量

分析

希望了解的表面“差異”一目了然

  • 定量化微小形狀
  • 輕松比較多個樣品
  • 粗糙度分析

三重掃描方式
解決“難以測量”的難題

白光干涉 / 激光共聚焦 / 聚焦變化

可根據樣品工件的材料、形狀和測量范圍，選擇激光共聚焦、白光干涉、聚焦變化等三種不同的掃描原理，進行高精度測量。

最高分辨率0.01 nm

即使是納米級的微小形狀變化也能準確測量。
此外，如鏡面體、透明體等測量難度高的材料也能實現高速、高精度、大范圍的測量。

連高度差較大的凹凸處
和大范圍區域也能測量

最大掃描區域50 mm見方。
凹凸不平或手掌大小的物體也能整體掃描。
只需一臺設備，即可同時掌握整體形狀和局部形狀。

精確測量高倍率和低倍率。平面和凹凸面。

適用于各種目標物的測量能力